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LOMID项目针对VR研究大面积OLED微型显示屏

放大字体  缩小字体 发布日期:2017-01-10  浏览次数:60
核心提示:LOMID项目的合作伙伴目的是制造超大面积(13×21mm)的柔性OLED微型显示屏,屏幕对角线为24.9mm,可接受的产出率超过60%。

针对虚拟现实与增强现实还有诸多的技术有待研究,有诸多的设备有待开发使用,行业总体还处于初级阶段,技术与设备都尚且不成熟。

入选欧盟H2020计划的LOMID于2015年1月启动,由Fraunhofer FEP的科学家负责。该项目旨在开发出新一代大面积OLED微型显示屏,主要针对虚拟现实和增强现实应用。该项目将持续到2017年年底。

LOMID项目的合作伙伴目的是制造超大面积(13×21mm)的柔性OLED微型显示屏,屏幕对角线为24.9mm,可接受的产出率超过60%。

他们希望开发出坚固的硅芯片设计,支持像素尺寸为11μm×11μm的高分辨率(1200×1920 – 宽屏),像素密度为2300 ppi,以及为背板带来极其可靠的制造工艺。

LOMID项目合作伙伴之一X-FAB的项目经理Mike Thieme说:“(我们)在CMOS硅工艺中开发出实惠的工艺(例如基于0.18和0.35μm光刻),并且特别注意CMOS背板的顶部金属电极和随后OLED层之间的接口。为了保持CMOS制造的低成本,许多设计规则都已经做到了极限。”

他们还将通过实现50mm的弯曲半径来解决诸如OLED微显示屏适应性等挑战。除了这些新功能之外,设备弯曲时的耐久性必须得到保证,并且要与刚性设备相当。

为此,他们会改善OLED的稳健性并通过改变设备封装方式以同时满足严格的阻隔要求(水蒸气透过率

LOMID项目的合作伙伴包括X-FAB,他们会将生产制作OLED微型显示屏的CMOS背板晶圆;这些微型显示屏将会由Limbak SL应用在虚拟现实头显中;研究机构CEA-Leti会开发实现可弯曲性和适当封装技术的工艺;Fraunhofer FEP则专注于背板晶圆的集成电路设计;莱比锡大学会致力于无机透明FET材料开发;Amanuensis则正在协助组织进行协调、推广和宣传活动。

 
 
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